英特尔中国公司日前宣布，在中国大陆地区销售的45纳米英特尔酷睿2系列处理器将逐渐采用缩小版包装盒。新包装盒的尺寸比原先的包装盒最多缩小了40%。预计到2008年第三季度，缩小版包装盒将逐步全面替代目前的包装盒。新的包装技术能大大节省包装材料，并通过节约运输货物空间的方式，提高单位货运量，减少运输过程中的废气排放，对实现节能减排和环境保护有积极地推动作用。

     45纳米英特尔酷睿2系列处理器进一步降低功耗以及芯片散热问题的改善，帮助实现了散热风扇体积的减小，令中国盒变得更加小巧，而散热风扇体积的缩小减弱了散热风扇工作时的声音。

上图左边为原包装盒，右图为新包装盒

     新的包装盒除了在尺寸上有所缩小外，FPO标签在大小和形状上都所有改动，并突出了处理器的产品编号，使得产品更加容易识别。同时，出于减少废弃物的考虑，英特尔将在未来几个季度取消置于目前销售的盒装处理器底部的LGA塑料防护罩。此举将在2008年年底前，从英特尔E7***系列处理器开始，并逐渐推广至所有盒装处理器。LGA防护罩的取消预计每年将有助减少数以百吨的废弃物。

     英特尔中国大区总经理杨叙表示：“利用科技创新推动计算机领域节能与环保是英特尔一直努力的方向。从产品的开发到封装，英特尔都会考虑尽力减少对环境的负面影响，并尽可能减少产生废弃物排放。我们希望通过此次缩小包装盒，为用户带来具备高能效比而且更环保的产品。”