六相回路供电设计—技嘉G33-DS3R整体介绍

　　以往集成显示芯片的整合芯片组给人的感觉就是廉价、性能低下的代名词，用户的关注程度也不高。自从近年来两大显示芯片厂商—NVIDIA和AMD涉足整合芯片组市场以来，整合显卡的3D性能相较以往有了很大程度的提升，关注整合主板的用户也越来越高，毕竟当今电脑的性能已经足够强大，如果整合显卡已经能够满足用户的需求，又何必多花一笔钱来购买独立显卡呢?

　　在整合显卡市场，Intel的整合芯片组的市场占有率是最大的，毕竟Intel芯片组在兼容性和稳定性方面都要比其他芯片组厂商更胜一筹。在大量采用Intel P35芯片组的主板上市之后，依照以往的经验来看，用户自然对3系列的整合芯片组有所期待。此次天极评测室将以技嘉G33-DS3R为例，向大家解析G33芯片组，先来欣赏主板的大图秀。

　　

　　技嘉G33-DS3R采用的是Intel G33 + ICH9R的南北桥搭配，从整体看上去给人的感觉很熟悉，没错，无论是从主板的PCB走线布局，还是从主板的用料做工等方面来看，其与采用P35芯片组的技嘉GA-P35-DS3相比基本上没有区别。其实这是再正常不过的事情，G33就是在P35的基础上整合了Graphics Media Accelerator 3100显卡而已，其他方面则与P35没有任何的区别，因此完全可以延用P35主板的PCB设计，没有必要进行重新设计PCB。同样地，这款技嘉G33-DS3R主板采用的是全固态铝壳电容设计，在上面找不到任何一颗的电解电容，如此豪华的供电设计一般很难在民用级的主板之上看到，技嘉如此不惜血本的用料，为的就是打造出一款集用料豪华、做工出色、超频能力强劲为一体的全能主板，最大限度的满足高端玩家的各种苛刻需求。

　　

　　处理器供电部分，技嘉G33-DS3R采用的是六相回路供电设计，全固态铝壳电容能为ConRoe处理器提供充足的动力支持，封闭式的电感则能为处理器提供更为纯净的电流，保障处理器在各种环境下运行的绝对稳定性。固态铝壳电容也免除了因温度过高导致爆浆的可能性，用户可以放心大胆的对处理器进行超频，以最大限度的挖掘出处理器的潜力。之前的技嘉GA-P35-DS3在超频方面的表现可谓相当的出色，许多用户将其搭配ConRoe E6300处理器进行超频，都能够将外频超频至500MHz以上，与超频之前相比处理器的主频提升了接近一倍之多!而技嘉G33-DS3R拥有与技嘉GA-P35-DS3完全一样的CPU供电设计，相信其超频能力同样不会让大家失望。

　　

　　内存支持方面，技嘉G33-DS3R提供了四条内存插槽，支持双通道DDR2 400/533/667/800内存，最大支持到8GB的系统内存容量。其中，玩家只需要将内存插入相同颜色的内存插槽中便可开启双通道。凭借高达800MHz的频率，DDR2内存可以提升复杂运算时的计算机性能。